新开普喜抱“金松奖”三项大奖 成都科技股份再显创新实力

备受瞩目的“金松奖”评选结果正式揭晓，新开普电子股份有限公司（以下简称“新开普”）凭借其在智慧校园、智慧政企等领域的深厚积累与持续创新，一举斩获三项大奖，成为本届评选中的耀眼明星。与此其旗下成都科技股份亦凭借卓越的技术成果与场景落地能力，共同分享了这份荣耀，充分展现了企业在数字科技领域的综合竞争力。

“金松奖”作为行业内具有高度权威性和影响力的年度奖项，旨在表彰在技术创新、产品应用及市场表现等方面作出突出贡献的企业与解决方案。新开普此次获奖的三项成果涵盖了校园一卡通升级、政企数字化服务以及物联网智能终端等多个方向，均代表了当前行业的前沿水平，并已在具体项目中得到验证，取得了显著的经济与社会效益。

值得关注的是，成都科技股份作为新开普体系内的重要研发与业务支点，在本次评选中同样表现亮眼。依托成都及西南地区丰富的科教资源与产业生态，成都科技股份长期专注于智慧教育、智慧园区等场景的软硬件一体化解决方案，其参评项目在技术先进性和应用成熟度上均获得评审专家的一致好评。此次与新开普共同获奖，不仅是业内对成都科技股份技术实力的认可，也体现了新开普全国化布局与协同创新的战略成效。

业内专家指出，新开普及成都科技股份同期获得“金松奖”多项大奖，反映出企业在数字化转型浪潮中始终坚持技术驱动、场景深耕的发展路径。随着数字经济与实体经济进一步融合，新开普及成都科技股份有望在智慧校园、智慧政企、智慧城市等领域持续释放创新动能，推动行业向更高水平迈进。

据悉，新开普及成都科技股份未来将继续加大研发投入，深化与高校、科研机构及产业链伙伴的合作，推动更多创新成果落地，为用户提供更加智能、便捷、安全的数字服务体验。